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第573章 出来吧小火龙不对是单板机（第1页）

一切准备完毕，图纸大概的画了画。由于有实物在眼前，江夏也不用耗费太大的能量去构建这种集成电路。

会死人的！

这几套板子看着不起眼，其实可是科学院近期的倾力之作，虽然光刻精度也就是10μm，对比起后世的3nm，可谓不值一提。

可是，你知道嘛，那块正中间的，面积估计有20mm^2的晶圆上，已经集成了快1000个晶体管了，嗯，800多个也是快到1000了吧。

所以，要是江夏真的傻乎乎去构建这么多晶体管，被那个不靠谱的扫描仪吸成人干都是轻的！

负责这个事情的希德博士竟然认为这些都是残次品，昨天项目例行汇报给江夏通话的时候，这位巾帼念一念数据，居然差点哭了出来。

是的，就算是过年，这帮科学院的大佬们都没有休息的，正巧初一那天算是例行的汇报日。

有了电话就用，江夏本想着给这帮人拜拜年，结果说一说的，就扯到了集成电路上。

“光刻技术还是太低了点，无法实现高密度互连……”

“而且，现在直径25mm晶圆面积太小了，复杂电路还是容纳不下。目前这种集成度的东西，制备晶圆不论好坏，只能生产出不到10片的成品！”

啧啧，希德博士，您这要求也太高了吧！江夏听着这位巾帼英雄委屈的话语，都不知道是该称赞还是该鼓励了。

大姐，您知道现在那帮大鼻子商用IC（德州仪器SN502）仅仅包含了4个晶体管，他就敢卖320美元……

（IntegratedCircuit，简称IC，也就是商业用途的集成电路咯。解释一下，把这玩意当成IC卡可不行。）

咱们这四舍五入集成了1000个晶体管的东西，扔到市场上面，会把整个IC市场炸个底朝天，你信不信！

不过，现在这种东西可不能往外透露，会惹祸的，还是大祸。

希德博士也不知道电话这头的江夏想些什么，只是抽了抽鼻子继续汇报：

“在进行成品核验的时候，发现个严重的问题……”

“当集成200逻辑门以上，同时运行功耗≥2W的时候，整体集成晶圆温度将达到320摄氏度以上，然后，可怕的事情就出现了……”

希德博士语气低沉，看着手里有些发黑的晶圆片，又是泪眼婆娑。

“出现了闩锁效应嘛？”

“诶？”

“哦！”江夏拍了拍脑门，串行了串行了。

闩锁效应这个专有称呼还是CMOS工艺成型后，出现的一个专有名词，现在大家不知道还是正常的。

简单来说，这就是CMOS结构内寄生SCR的意外触发，需通过“降低寄生参数+阻断触发路径”综合防控。

看不懂？

那我们就说复杂点，那就是散热不好，烧掉了呗！

专业点就是:金属连线熔断、氧化层击穿，芯片永久失效。

“不过，我前面规划的路子不是先走PMOS这种仅仅需要使用P型沟道MOS管，通过空穴导电的集成工艺嘛？

怎么这时候，这种升级版工艺CMOS的通病就找上门来了？”

江夏抓抓脑袋有些不明所以，但，对芯片制备这种产业链知识，小呆毛也仅仅是从科普博主得来的。

为什么会出现这种原因，他也是“莫宰羊啊！”！

不过，虽然不知道，但江夏还是笨拙的，引用了一些脑海里的数据安慰了下希德老师。

什么世界领先，把那些只能集成4个晶体管的家伙早就踩在脚下了，什么架构先进他们五分之一个世纪之类的词全都用上了。

就这样，还是劝阻不了希德博士的哭泣。

“呜呜呜……光刻掩膜版的绘制，太耗钱了！错了一笔都要重新画，我们估算了下成本，光是在手绘稿上面，我们就已经消耗了美元了！”

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